纤薄但强悍——金立S8

　　金立作为老牌的国产手机厂商在红海一片的手机行业一直能够屹立不倒肯定是有原因的，从当年轰动一时的超薄金立S5.1到主打超级续航的金立M5 Plus一直带给用户带来了许多惊喜。从金立推出S系列手机以来，一直给人的印象都是轻薄外观和精致的设计，而今年最新推出的金立S8，无论是从外观上，还是内在性能上都进行了大幅升级，绝对是一款让你用到爽翻天的手机，喜欢的朋友可别错过了。

　　金立S8选用铝镁合金材质，造就一体成型的金属机身，机身厚度为7mm，金属占比高达93.3%，握感畅爽，手感细腻滑溜；该机摒弃常规的三段式金属机身设计，采用创新的一体环金属设计，保证信号的同时又带来毫无分割的整体感，视觉冲击强烈；此外，该机选用2.5D的炫彩水滴玻璃，前置一颗实体指纹识别按键，带来晶莹剔透的美感，一键带来缤纷多彩世界。

　　金立S8搭载前置800万+后置1600万像素摄像头，辅以RWB传感器以及PDAF+激光双对焦技术，随时抓拍优美画面；更令人惊喜的是，该机加入美颜摄影功能，无论前后摄像都能实时美颜，让你秒变“网红”。其他方面，该机配备一块5.5英寸FHD级全高清屏，应用压感技术，为你带来全新的人机交互体验；该机搭载主频达2.0GHz的联发科 MT6755八核64位处理器，4GB RAM+64GB ROM，轻松自如的实现各个应用中流畅切换。

产品名称：金立S8
参考价格：2599元起
购买地址：金立手机官网

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