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超薄+陶瓷机身 中兴Grand S官方图曝光

CNMO 【原创】 作者:张健,孟滨 2012-12-24 05:30
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  【手机中国 新闻】众多国产智能终端厂商中,中兴应该算是最有实力的代表。12月21日,也就是传言的末日当天,中兴通讯智能终端官方微博透露了一款高端旗舰智能机——Grand S,并且贴出了宣传海报,而随后有国外媒体又曝光了了这款手机的官方图,关于Grand S的更多细节信息也是随之浮出水面。

剃须刀或摄像头?Grand S设计草图曝光
 中兴Grand S官方图
 

  此前,中兴曾在其官方微博曝光过中兴Grand S的官方图草图设计图,并邀请网友猜测手机的设计灵感来源,分别是瓦片、航母以及碗。从以上设计图来看,三种事物应该都有所设计。此外我们观察右下角的图片,它似乎表明这款中兴Grand S可以支持无线充电技术。

超薄+陶瓷机身 中兴Grand S官方图曝光
中兴Grand S设计图

  根据国外媒体曝光信息,Grand S的机身厚度为不超8mm,将配备高通APQ8064四核处理器并内置2GB RAM,此外,中兴Grand S还将采用陶瓷材质,并将于下月开幕的CES 2013上正式发布。

超薄+陶瓷机身 中兴Grand S官方图曝光
中兴Grand S的设计细节

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