【手机中国 新闻】最新消息，2月12日金立已正式向媒体发出邀请函，定于本月19日18时在深圳市OCT创意展示中心召开金立ELIFEs系列新品上市发布会。
据邀请函所显示的“不止最薄”字样，不难猜出金立新机将采用全球最薄机身，并将打破由vivo X3所创造的5.75mm“最薄手机”记录。
另外值得一提的是，工信部官网日前曾公布一款型号为GN9000的金立新机，该机机侧面看来确实较薄，且兼容TD-SCDMA与WCDMA两种3G制式，疑似金立即将发布的新品。
金立GN9000
目前关于金立新品的具体参数信息我们还不得而知，只能静待19日的发布会上揭晓，届时手机中国也将带来这场发布会的详细报道，敬请期待。
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