iPhone 6s背光芯片更薄

　　虽然距离下代iPhone（暂时称为iPhone 6s/6s Plus）正式发布还有一段时间，传闻称它们可能会在8月份亮相，其镜头依旧为索尼制造并会有所升级。现在据外媒报道，苹果正在尝试通过削减关键部件来使新型号更加轻薄。

iPhone 6s背光芯片更薄

　　据称下代iPhone的背光模组（BLUs）会更小。传言苹果将采用0.4t LED芯片，其尺寸为3.0×0.85×0.4mm，相比当前iPhone 6/6 Plus则配置0.6t芯片，尺寸为3.0×0.85×0.6mm。尽管0.2mm看上去相差不多，但为了使设备更薄，细微的变化也显得很重要。

　　另外，市场研究机构集邦科技(TrendForce）表示Nichia和Toyoda Gose两家公司将为苹果提供这些零部件。但有一个问题：尽管这些背光模组可能会更小，但它们的亮度(照度能力）相比0.6T也会低些，所以为了达到相同的亮度水平，苹果可能被迫要多使用2-3个数量。集邦科技还表示，苹果预期会在6月份开始生产下代iPhone，第三季度预期能出货2400万台。

郭明池:苹果6s八月发布

　　对苹果产品有准确报道记录的凯基证券分析师郭明池透露，苹果将于今年8月发布下代iPhone 6s系列产品，9月份上市发售。

郭明池：iPhone 6s将于8月发布

　　苹果之前从未在8月发布过iPhone，早期iPhone产品在6月WWDC大会左右发布，而iPhone 4S则推迟至10月发布，之后所有的iPhone机型都是在9月发布。不过郭明池也有预测不准确的时候。

　　郭明池还表示，富士康预期获得60%-70%的iPhone组装订单。郭还提到富士康将提升产率，以确保大部分iPhone订单。另外，富士康还将独家组装一直传闻的12.9英寸iPad。

　　郭此前还预测，下代iPhone的主要卖点是Forch Touch力触控显示技术，该技术苹果之前曾用于Apple Watch以及新版MacBook。此外，他还预测下代iPhone 6s/6s Plus将采用A9处理器，2GB内存，相机升级至1200万像素，新增玫瑰金，改善Touch ID指纹识别，支持手势操作，在扬声器旁增加麦克风等。

版权所有，未经许可不得转载