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5.55mm机身全球最薄 ELIFE S5.5美图赏

CNMO 【原创】 作者:杨辰,孟滨 2014-03-06 05:30
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5.55mm机身全球最薄 ELIFE S5.5美图赏

手机中国 评测】对于智能手机而言,硬件配置固然重要,但是在如今硬件过剩且技术到达瓶颈阶段时,越来越多的厂商在机身外观方面另辟蹊径。在刚刚过去的2013年,国内厂商vivo推出的X3凭借5.75mm的机身厚度一度成为全球最薄智能手机,而在上个月金立旗下全新发布的ELIFE S5.5以5.55mm的机身厚度将这一记录打破,跃居全球最薄智能手机宝座。之前我们已经对该机进行过详细的评测(详情请戳:5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测),近日我们再次拿到了该机的白色版本,相比黑色版来说,白色版边框采用了大热的香槟金配色,时尚中不失奢华,那么下面我们就以图片的形式一起来领略这款全球最薄手机的魅力。

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潮机范儿
金立S5.5

参考价:¥1899

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