本月12日,摩托罗拉Android系统一代经典机型Droid的升级版本Droid 2正式上市,在上市不到一周时间内,就有国外网友入手这台Droid 2并将其进行详细拆解。在这位网友精巧的双手面前,Droid 2被脱得精光、一丝不挂。我们现在一起来赏析Droid 2的44P“脱衣无码图”吧!

摩托罗拉Droid 2外观方面较之前作Droid没有太大改变
拆解电池后盖以及电池规格介绍

Droid 2(下)与iPhone 4厚度对比,Droid 2略厚,但配备Qwerty键盘

与前作Droid一样,Droid 2的电池盖为金属材质,质感很好
拆解扬声器防尘网以及机器背板

取下microSD卡,可以看到Droid 2不支持microSD卡热插拔

有螺丝隐藏在扬声器防尘网下面,可以看到扬声器防尘网已改成银灰色

摄像头旁边的背板内同样有螺丝,这块背板实际为塑料材质,拆解时需小心谨慎
撬开机器外壳及卸下独立扬声器
扬声器外观赏析及拆解主板螺丝
剥离主板及主板正反面芯片介绍
主板上安置的芯片分为两行,上面一行从左至右分别是S202麦克风芯片和美光1GB位宽512MB容量的ROM,下面一行从左至右分别是AKM磁敏传感器、尔必达移动版RAM和高通CDMA芯片。
主板另一面芯片解析:最上方是德州仪器蓝牙/FM芯片,蓝色部分是德州仪器电源管理芯片,亮黄色指示的是安华高科CDMA前端???,亮黄色下方是超群CDMA功率放大器,亮黄色右边是SanDisk 8GB闪存芯片。
摄像头介绍及拆下GSM信号天线
侧滑盖拆解以及触控屏结构赏析
屏幕、Qwerty键盘及全家福赏析

Droid 2的Qwerty键盘与Droid对比,面积更大、略有凸起、手感更佳
写在最后:通过这次还算彻底的拆解,我们对摩托罗拉Droid 2的内部构造有了一个比较深入的了解。本想拆解之后能直观地查看机器里面CPU等芯片颗粒,岂料天不遂人愿,这些重要芯片均由金属防护盖罩住,无法深入观察,只能作罢。不过通过这次拆解有两点可以确认:第一,拆解过程比较繁琐,Droid 2的内部构造比较复杂,因为它集成度还是非常高的;第二,Droid 2的电子原件和内部用料都很不错,机器做工精细结实。关于这款摩托罗拉Droid 2的相关报道,我们手机中国还将继续,敬请大家期待。
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